出资者：董秘好！2024年6月月你在与股民互动中回复：天科合达将于近期向科创板提交上市发行请求资料。天富动力作为持股9%的股东，应该比较重视此事。请问：天科合达上市请求发展状况怎样？请脚踏实地地回复！

　　天富动力董秘：敬重的出资者您好，公司参股的天科合达系一家深耕第三代半导体中心资料及关键设备的研制技能与产业化使用的高新技能企业，主张您重视交易所项目审阅动态咨询，感谢您对本公司的重视！

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　　出资者：您好！请问贵司出资的天科合达在IPO趋紧的状况下，有没有经过并购重组完成资源整合、事务拓宽方案？？谢谢

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　　出资者：敬重的董秘你好，依据石河子官微音讯贵公司持股的天科合达在7月30号左右向证券交易所提交了上市资料，怎样到现在没有后续音讯了？天科合达上市方案该不会又黄了吧？

　　天富动力董秘：敬重的出资者您好，公司参股的天科合达系一家深耕第三代半导体中心资料及关键设备的研制技能与产业化使用的高新技能企业。其根本的产品碳化硅衬底是具有共同理化特性的宽禁带半导体资料，以其制作的半导体器材具有耐高压、耐高温、高频、低能耗等优胜功能，大范围的使用于新动力轿车、光伏发电、储能、轨道交通、5G通讯等现代工业范畴。主张您重视交易所项目审阅动态咨询，感谢您对本公司的重视！

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